在生产PCB电路板的过程中，起泡是最常见的缺陷之一。PCB电路板表面起泡是什么原因造成的？接下来就由小编来为大家介绍一下吧！
PCB板板面起泡的原因：
1.基板处理的问题。对于一些较薄的基板，由于基板刚性较差，不宜用刷板机刷板。因此，在生产加工过程中要注意控制，以免因基材铜箔与化学铜的附着力差而导致板面起泡。
2、板面加工（钻孔、层压、铣削等）造成的油污，或其他液体造成的粉尘污染，都会导致板面起泡。
3.铜刷板不良。沉铜前磨板压力过高，导致孔口变形，在沉铜、电镀、喷锡、焊接过程中孔口起泡。
4.水洗。由于镀铜需要大量的化学溶液处理，且酸、碱、无机、有机等医药溶剂种类繁多，不仅会造成交叉污染，还会造成板面局部处理不良，导致在一些附着力的问题上。
5.镀铜前处理和图案电镀前处理中的微蚀刻。过度的微蚀刻会导致孔口处基材泄漏和孔口周围起泡。
6.铜析出液活性过强。新开的沉铜液缸或浴液中三组分含量高，导致镀层物理性能质量下降，出现附着力差的缺陷。
7.生产过程中板面氧化也会导致板面起泡。
8.铜矿返工不良。部分镀铜返修板在返修过程中，由于退镀不良、返修方法不正确或返修过程中微蚀时间控制不当，板面会出现起泡现象。
9.显影后水洗不足，显影后存放时间过长或图文转印时车间灰尘过多，都会造成潜在的质量问题。
10.镀铜前应及时更换酸洗槽，否则不仅会造成板面清洁度问题，还会造成板面粗糙等缺陷。
11、有机物污染，特别是油污，会使电镀槽内的板面起泡。
12、在生产过程中要特别注意板材的带电加料，尤其是带空气搅拌的镀液。
以上就是PCB表面起泡的原因分析。如果您还有更多想要了解的，欢迎前来咨询！
